Applikazzjoni ta 'Mikroskopji Metallografiċi fil-Manifattura tal-PCB
Għandu rwol fl-ispezzjoni li tidħol tal-materja prima. Laminati miksijin bir-ram meħtieġa għall-produzzjoni ta 'PCBs b'ħafna saffi jiddeterminaw direttament il-kwalità tal-produzzjoni ta' PCBs b'ħafna saffi. L-informazzjoni kritika li ġejja tista' tinkiseb minn taqsimiet osservati taħt mikroskopju metallografiku:
① Ħxuna tal-fojl tar-ram: Ivverifika jekk il-ħxuna tal-fojl tar-ram tissodisfax ir-rekwiżiti tal-manifattura ta 'bordijiet stampati b'ħafna saffi.
② Ħxuna ta 'saffi dielettriċi u l-arranġament ta' stivar ta 'prepregs.
③ L-arranġament tal-medd u t-tgħama tal-fibri tal-ħġieġ u l-kontenut tar-reżina fil-materjal dielettriku.
④ Informazzjoni ta 'difett ta' laminati osservati minn mikroskopju metallografiku. Id-difetti ewlenin tal-pellikola huma elenkati hawn taħt:
(1) Pinholes: Toqob żgħar li jippenetraw kompletament saff wieħed tal-metall. Dan it-tip ta 'difett huwa ġeneralment inaċċettabbli għal bordijiet stampati b'ħafna saffi b'densità għolja ta' wajers.
(2) Pockmarks u dents: Pockmarks jirreferu għal toqob żgħar li ma jippenetrawx bis-sħiħ il-fojl tal-metall. Dents huma depressjonijiet ġentili ffurmati fuq il-wiċċ tal-fojl tar-ram wara l-laminazzjoni, li huma kkawżati minn sporġenzi lokali fuq il-pjanċa tal-azzar tal-ippressar waqt il-laminazzjoni. Kejl tad-daqs tat-toqba u l-fond ta' dent fuq sezzjonijiet metallografiċi jiddeterminaw jekk tali difetti humiex aċċettabbli.
(3) Grif: Skanalaturi baxxi fini scratched fuq il-wiċċ tal-fojl tar-ram minn oġġetti li jaqtgħu. Il-kejl tal-wisa' u l-fond tal-grif fuq sezzjonijiet metallografiċi jiddeterminaw jekk tali difetti humiex aċċettabbli.
(4) Tikmix: Titwi jew titkemmex fuq il-fojl tar-ram tal-pellikola. Dan id-difett mhuwiex permess kif osservat fuq sezzjonijiet metallografiċi.
(5) Spazji tal-laminazzjoni, tikek bojod u folji tad-delaminazzjoni: Spazji tal-laminazzjoni huma reġjuni mhux mimlija ġewwa l-pellikola fejn għandhom ikunu preżenti r-reżina u l-adeżiv. It-tikek bojod huma difetti interni tas-sottostrat fejn il-fibri tal-ħġieġ jisseparaw mir-reżina f'intersezzjonijiet tan-nisġa tad-drapp, li jidhru bħala tikek bojod imxerrda jew "mudelli trasversali" taħt il-wiċċ tas-sottostrat. Il-folji huma separazzjoni lokali kkawżata minn espansjoni parzjali bejn is-saffi tas-sottostrat jew bejn is-sottostrat u l-fojl tar-ram konduttiv. L-aċċettazzjoni ta' tali difetti tiġi ġġudikata każ b'każ.
