Ħiliet u prekawzjonijiet fl-iwweldjar taċ-ċirkwit attwali:
1) Konnettur
Issettja t-temperatura tal-istazzjon tal-issaldjar għal 370 grad, daħħal il-komponent fit-toqba tal-PCB korrispondenti, agħmel il-brilli tal-komponenti perpendikolari mal-kuxxinett tal-PCB kemm jista 'jkun, il-ponta tal-ħadid tal-issaldjar tkun f'angolu ta' 45-grad mal- PCB, u l-ponta tal-ħadid issaldjar hija kontra l-labar tal-komponenti u l-kuxxinett Preheat, u mbagħad tibda tmigħ il-wajer tal-istann. Meta l-wajer tal-istann jiddewweb, il-veloċità tal-għalf tal-landa għandha tiġi mhaddma. Meta l-kuxxinett kollu jkun imdewweb, waqqaf u neħħi l-wajer tal-landa. Fl-aħħarnett, aqta 'l-labar żejjed bi tnalji djagonali.
2) Iwweldjar ta 'komponenti SMD
L-issaldjar ta 'SOP8 u SOP16 huwa relattivament sempliċi. Allinja ċ-ċippa mal-kuxxinett tal-PCB, waħħal pin wieħed l-ewwel, u wara li tikkonferma li l-labar l-oħra huma wkoll allinjati mal-kuxxinett korrispondenti, issaldja l-brilli li jifdal min-naħa tagħhom. Drag welding huwa wkoll possibbli.
Iżda għall-iwweldjar tal-pakkett ta 'LQFP48, huwa impossibbli li l-labar jiġu wweldjati wieħed wieħed, u l-effiċjenza hija baxxa wisq. Tista 'tallinja ċ-ċippa mal-labar tal-PCB l-ewwel, tiffissa pin waħda l-ewwel, u mbagħad tiffissa l-pin djagonali. Wara li titlesta l-iffissar, applika ammont xieraq ta 'fluss għall-brilli tal-madwar. Imbagħad, uża l-ponta tal-ħadid issaldjar biex twettaq issaldjar drag. Wara li jitlesta l-issaldjar drag, uża lenti elettronika biex tivverifika l-kwalità tal-issaldjar u tikkonferma li m'hemm l-ebda issaldjar taċ-ċomb.
Jekk tuża ħadida tal-issaldjar biex issaldjar QFN-24, hija aktar idejqek, u għandek bżonn tuża pistola tas-sħana jew pjattaforma tat-tisħin biex issaldja dan it-tip ta 'ċippa.
Il-pjattaforma tat-tisħin mini MHP30 tintuża fil-video. Minħabba li m'hemm l-ebda stensil, il-pejst tal-istann jista 'jinfirex biss b'mod uniformi bl-idejn. Wara li titlesta l-kisja, allinja ċ-ċippa mal-kuxxinett tal-PCB, issettja t-temperatura tal-pjattaforma tat-tisħin għal 190 grad, u ssalldja l-PCB. Allinja l-pożizzjoni mal-pjattaforma tat-tisħin u ibda ssaħħan. Tista 'tara li l-pejst tal-istann jibda gradwalment jiddewweb, u l-proċess huwa dekompressat ħafna. Wara li l-pejst tal-istann ikun imdewweb kompletament, neħħi bil-mod il-PCB, ħalliha toqgħod u stenna għat-tkessiħ naturali. Wara li jitlesta t-tkessiħ, uża lenti elettronika biex tivverifika l-kwalità tal-issaldjar, sabet li hemm istann żejjed konness mal-istann, f'dan iż-żmien uża ħadid tal-istann elettriku biex tneħħi l-istann żejjed, ikkonferma mill-ġdid li m'hemm l-ebda istann taċ-ċomb , u l-issaldjar jitlesta.
3) Sweldjar speċjali tal-PCB
Għall-istudenti u l-ħbieb, il-ħiliet tal-iwweldjar tal-bord universali huma importanti ħafna fil-kompetizzjoni. Il-kwalità tal-iwweldjar tista 'taffettwa l-progress tal-kompetizzjoni u anke l-kwalità tal-funzjoni. Tista 'tara l-video ta' hawn fuq dwar l-iwweldjar tal-bord universali.
Fl-aħħarnett, ejja nitkellmu dwar l-iwweldjar speċjali tal-PCB, li jfisser sottostrat tal-aluminju. Is-sottostrat tal-aluminju huwa laminat miksi bir-ram ibbażat fuq il-metall b'funzjoni tajba ta 'dissipazzjoni tas-sħana. Ġeneralment, panel wieħed huwa magħmul minn tliet saffi, li huma s-saff taċ-ċirkwit (fojl tar-ram), saff iżolanti u saff bażi tal-metall, komuni fil-prodotti tad-dawl LED. Minħabba l-konduttività termali tajba ħafna tas-sottostrat tal-aluminju, huwa diffiċli li tissalda b'ħadid tal-issaldjar elettriku. Normalment, l-iwweldjar manwali tas-sottostrat tal-aluminju jeħtieġ l-użu ta 'sodda sħuna biex tassisti l-ħadid tal-istann elettriku jew tuża direttament tabella tat-tisħin għall-issaldjar manwali ta' reflow, u t-temperatura tal-issaldjar m'għandhiex tkun għolja wisq. Il-ħin tal-issaldjar huwa Fi żmien 20 sekonda.
