Prinċipji u Applikazzjonijiet ta 'Mikroskopija ta' Dawl Baxx EMMI/OBIRCH
Mikroskopju ta 'Emissjoni (EMMI) (medda ta' tul ta 'mewġ: 400nm sa 1100nm) hija għodda użata biex tiskopri u jillokalizza punti ta' ħsara, tfittxija għal spots bright u hot spots. Billi tiskopri l-fotoni eċċitati mill-irbit tat-toqba tal-elettroni u trasportaturi termali. Fil-komponenti IC, rikombinazzjoni EHP (Electron Hole Pair) temetti fotoni. Pereżempju, meta tiġi applikata vultaġġ bias fil-junction pn, l-elettroni ta 'n huma mxerrda faċilment għal p, u t-toqob ta' p huma wkoll imxerrda faċilment għal n u mbagħad jgħaddu minn rikombinazzjoni EHP mat-toqob fit-tarf p (jew l-elettroni fit-tarf n).
Skop ta' applikazzjoni:
Is-sejbien ta' tnixxija kkawżata minn diversi difetti ta' komponenti, bħal difetti ta' ossidu tal-bieb, nuqqas ta' skariku elettrostatiku, effett tal-lukkett u tnixxija fil-verifika taċ-ċirkwit, tnixxija tal-junction, bias 'il quddiem, u transistors li joperaw f'reġjuni ta' saturazzjoni, kollha jistgħu jinstabu minn EMMI biex jiskopru l-post ta 'hot spots (Hot Spot jew Bright Spot) f'żoni ta' sensing ta 'likwidu CMOS u Bright Screen CMOS. bħala distribuzzjoni irregolari tal-kurrent laterali u tnixxija f'ċipep tat-tip LED.
Skop ta' applikazzjoni:
1. Issib wajers tal-ippakkjar taċ-ċippa u short circuits taċ-ċirkwiti interni.
2. Short circuits u tnixxija ta 'transisters u diodes.
3. Difetti taċ-ċirkwit tal-metall u ċirkuwiti qosra f'pannelli LCD TFT, PCB/PCBA.
4. Komponenti falluti parzjali fuq PCB/PCBA.
5. Tnixxija ta 'saff dielettriku (ossidu).
6. ESD lockout effett.
7.Stima tal-fond tal-punti ta 'falliment għall-ippakkjar tad-die f'munzelli 7.3D.
8. Sejbien tal-post ta 'punti ta' ħsara mhux miftuħa fuq iċ-ċipep (li jiddistingwu l-ippakkjar f'Die)
9. L-analiżi tal-problema ta 'short circuit ta' impedenza baxxa (<10 ohm) is commonly used to analyze some uncovered sample tests, as well as the failure location of metal lines and components on large PCBs. It is also used to analyze situations such as leakage and short circuits that cannot be detected by OBIRCH and INGAAS due to metal layer obstruction.
