Metodu ta 'wweldjar ta' komponenti SMD fil-proċess ta 'wweldjar
Metodu ta 'wweldjar ta' komponenti SMD fil-proċess ta 'wweldjar 2.1 Applika fluss fuq il-kuxxinett qabel l-issaldjar, u ittrattah b'ħadid tal-issaldjar biex tevita tinning fqir jew ossidazzjoni tal-kuxxinett, li jirriżulta f'issaldjar fqir, u ċipep ġeneralment m'għandhomx għalfejn jiġu pproċessati .
Poġġi b'attenzjoni ċ-ċippa QFP fuq il-PCB bi pinzetta, waqt li toqgħod attenta li ma tagħmilx ħsara lill-brilli. Allinjaha mal-kuxxinett, u kun żgur li ċ-ċippa titqiegħed fl-orjentazzjoni korretta. Aġġusta t-temperatura tal-ħadid tal-issaldjar għal aktar minn 300 grad Celsius, dip il-ponta tal-ħadid tal-istann b'ammont żgħir ta 'istann, agħfas 'l isfel fuq iċ-ċippa allinjata b'għodda, żid ammont żgħir ta' istann mal-brilli fiż-żewġ pożizzjonijiet djagonali, u xorta Żomm iċ-ċippa u issaldja l-brilli fuq iż-żewġ pożizzjonijiet djagonali sabiex iċ-ċippa tkun iffissata u ma tistax tiġi mċaqalqa. Wara li issaldjar il-kantunieri opposti, iċċekkja mill-ġdid jekk il-pożizzjoni taċ-ċippa hijiex allinjata. Jekk meħtieġ, jista 'jiġi aġġustat jew imneħħi u allinjat mill-ġdid fuq il-PCB.
Meta tibda issaldjar il-brilli kollha, għandek tpoġġi l-istann fuq il-ponta tal-ħadid tal-issaldjar tiegħek u iksi l-brilli kollha bl-istann biex iżżomm il-brilli mxarrbin. Mess il-ponta tal-ħadid tal-issaldjar mat-tarf ta 'kull pin fuq iċ-ċippa sakemm tara l-istann jgħaddi fil-pin. Waqt l-issaldjar, żomm il-ponta tal-ħadid tal-issaldjar parallela mal-pin li trid tiġi issaldjata biex tevita l-imbornitura minħabba l-istann eċċessiv.
Wara li l-brilli kollha jkunu issaldjati, imxarrab il-brilli kollha bil-fluss biex tnaddaf l-istann. Neħħi l-istann żejjed fejn meħtieġ biex telimina kwalunkwe xorts u dawriet possibbli. Fl-aħħarnett, uża pinzetti biex tivverifika jekk hemmx xi issaldjar falz. Wara li titlesta l-ispezzjoni, neħħi l-fluss mill-bord taċ-ċirkwit, dip pinzell bil-lanżit iebes fl-alkoħol u imsaħ bir-reqqa tul id-direzzjoni tal-pin sakemm il-fluss jisparixxi.
Il-komponenti ta 'reżistenza-capacitance SMD huma relattivament faċli biex issaldjar. L-ewwel tista 'tpoġġi l-landa fuq post tal-istann, imbagħad poġġi tarf wieħed tal-komponent, u tuża pinzetta biex tikklampja l-komponent. Wara l-issaldjar tarf wieħed, iċċekkja jekk huwiex imqiegħed b'mod korrett; Poġġiha dritt, u mbagħad istann it-tarf l-ieħor. Jekk il-labar huma rqaq ħafna, tista 'żżid il-landa mal-labar taċ-ċippa fit-tieni pass, imbagħad ikklampja l-qalba bi pinzetta, ħabbat ħafif fuq it-tarf tal-mejda, u erfa' l-istann żejjed. Fit-tielet pass, il-ħadid tal-issaldjar m'għandux bżonn il-landa, u l-issaldjar direttament. Wara li nispiċċaw ix-xogħol tal-iwweldjar ta 'bord ta' ċirkwit, irridu niċċekkjaw, insewwew u nsewwu l-kwalità tal-ġonta tal-istann fuq il-bord taċ-ċirkwit. jissodisfaw l-istandards li ġejjin
Aħna nqisu l-ġonot tal-istann bħala ġonot tal-istann kwalifikati:
(1) Il-ġonot tal-istann huma f'ark ta 'ġewwa (forma konika).
(2) Il-ġonot ġenerali tal-istann għandhom ikunu perfetti, lixxi, ħielsa minn pinholes u tbajja tar-rosin.
(3) Jekk hemm ċomb u labar, it-tul tal-brilli esposti tagħhom għandu jkun bejn 1-1.2MM.
(4) Id-dehra tas-saqajn tal-parti turi li l-landa għandha fluwidità tajba.
(5) Il-landa tal-issaldjar iddawwar il-pożizzjoni kollha tal-landa u s-saqajn tal-partijiet.
Il-ġonot tal-istann li ma jissodisfawx l-istandards ta 'hawn fuq huma kkunsidrati bħala ġonot tal-istann mhux kwalifikati u jeħtieġ li jerġgħu jissewwew.
(1) Saldjar falz: Jidher li huwa issaldjat iżda mhux issaldjat. Ir-raġuni ewlenija hija li l-pads u l-brilli huma maħmuġin, il-fluss huwa insuffiċjenti jew il-ħin tat-tisħin mhuwiex biżżejjed.
(2) Short circuit: partijiet bis-saqajn huma short-circuited minn istann żejjed bejn is-saqajn, inkluża gagazza tal-landa residwa li short-circuits-saqajn.
(3) Offset: minħabba pożizzjonament mhux preċiż tal-apparat qabel l-iwweldjar, jew żbalji magħmula waqt l-iwweldjar, il-brilli mhumiex fiż-żona speċifikata tal-kuxxinett.
(4) Inqas landa: Inqas landa tfisser li l-punt tal-landa huwa rqiq wisq biex ikopri bis-sħiħ il-ġilda tar-ram tal-parti, li taffettwa l-konnessjoni u l-effett tal-iffissar.
(5) Wisq landa: Is-saqajn tal-parti huma kompletament koperti bil-landa, jiġifieri, jiġi ffurmat ark ta 'barra, sabiex il-forma tal-parti u l-pożizzjoni tal-kuxxinett ma jistgħux jidhru, u huwa impossibbli li jiġi ddeterminat jekk il-partijiet u pads huma fil-landa sew.
(6) Blalen tal-istann u gagazza tal-landa: Blalen tal-istann żejjed u gagazza tal-landa mwaħħla mal-wiċċ tal-PCB se jikkawżaw pinnijiet żgħar għal short circuit.
