Il-prinċipju tax-xogħol u l-firxa ta 'applikazzjoni ta' mikroskopju ta 'dawl baxx EMMI/OBIRCH
Il-funzjoni tal-bidla tar-reżistenza indotta tar-raġġ (OBIRCH) hija komunement integrata ma 'mikroskopju ta' dawl baxx (EMMI) f'sistema ta 'skoperta, magħrufa kollettivament bħala PEM (Photo Emission Microscope). It-tnejn jikkumplimentaw lil xulxin u jistgħu jlaħħqu b'mod effettiv mal-maġġoranza l-kbira tal-modi ta 'falliment.
EMMI
Mikroskopju ta 'Emissjoni (EMMI) (medda ta' tul ta 'mewġ: 400nm sa 1100nm) hija għodda użata biex tiskopri u jillokalizza punti ta' ħsara, u biex tfittex punti qawwi u sħun. Billi tiskopri fotoni eċċitati mill-irbit tat-toqba tal-elettroni u trasportaturi termali. Fil-komponenti IC, EHP (Electron Hole Pairs) Rikonoxximent jarmi fotoni. Pereżempju, meta tiġi applikata vultaġġ bias għal junction pn, l-elettroni ta 'n huma mxerrda faċilment għal p, u t-toqob ta' p huma wkoll imxerrda faċilment għal n, u mbagħad ir-Rikombinazzjoni EHP titwettaq bit-toqob fit-tarf p ( jew elettroni fit-tarf n).
Applikazzjoni:
It-tnixxija kkawżata mill-iskoperta ta 'diversi difetti tal-komponenti, bħal difetti ta' ossidu tal-bieb, nuqqas ta 'skariku elettrostatiku, lukkett u tnixxija fil-verifika taċ-ċirkwit, tnixxija tal-junction, bias 'il quddiem, u transistors li joperaw fir-reġjun ta' saturazzjoni, jistgħu jinstabu minn EMMI, Individwaw spots ħżiena jew żoni ta 'tnixxija fiż-żona tal-firxa ta' ċipep tas-sensing tal-immaġni CMOS u skrins tal-kristalli likwidi flessibbli LED, u skopri distribuzzjoni irregolari tal-kurrent laterali u tnixxija ta 'transistors taċ-ċippa tat-tip LED.
Applikazzjoni:
1. Iċċekkja l-wajers tal-ippakkjar taċ-ċippa u ċ-ċirkwit intern taċ-ċippa għal short circuit.
2. Short circuit u tnixxija ta 'transisters u diodes.
3. Id-difetti taċ-ċirkwit tal-metall u ċirkwiti qosra fil-pannell TFT LCD&PCB/PCBA.
4. Xi komponenti fallew fuq PCB/PCBA.
5. Tnixxija ta 'saff dielettriku.
6. ESD imblukkar effett.
7. Stima tal-fond tal-punti ta 'falliment fl-ippakkjar 3D (Stacked Die).
8. Pożizzjonament u skoperta ta 'punti ta' ħsara mhux miftuħa fiċ-ċipep (imballaġġ li jiddistingwi f'Die)
9. L-analiżi tal-problema ta 'ċirkwiti qosra ta' impedenza baxxa ("10ohm") tintuża komunement biex tanalizza l-ittestjar ta 'xi kampjuni mhux miftuħa, kif ukoll il-post tal-falliment ta' ċirkuwiti u komponenti tal-metall fuq PCBs kbar. Is-saff tal-metall li jimblokka OBIRCH u INGAAS ma jistax jiskopri tnixxija, short circuits, u sitwazzjonijiet oħra wkoll se jiġu analizzati bl-użu tiegħu.
Punti ewlenin misjuba:
Difett li jista 'jipproduċi tikek qawwi - Tnixxija ta' Junction; Ikkuntattja xagħar
