Passi ta 'l-iwweldjar ta' l-istazzjon ta 'l-issaldjar ta' l-arja sħuna manwali tal-komponent SMD
1. Preparazzjoni
1. Ixgħel il-pistola tal-arja sħuna, aġġusta l-volum tal-arja u t-temperatura għall-pożizzjoni xierqa: ħoss il-volum tal-arja u t-temperatura tal-kanal tal-arja b'idejk; osserva jekk il-volum tal-arja u t-temperatura tal-kanal tal-arja humiex stabbli.
2. Osserva li l-parti ta 'ġewwa tal-kanal ta' l-arja hija ħamrani. Evita sħana żejda ġewwa l-blower.
3. Osserva d-distribuzzjoni tas-sħana bil-karta. Sib iċ-ċentru tat-temperatura.
4. Uża l-aktar temperatura baxxa biex jonfoħ resistor, u ftakar il-pożizzjoni tal-buttuna tat-temperatura l-aktar baxxa li tista 'tnaqqas l-aħjar ir-reżistenza.
5. Aġġusta l-pum tal-volum tal-arja sabiex il-ballun tal-azzar li jindika l-volum tal-arja jkun fil-pożizzjoni tan-nofs.
6. Aġġusta l-kontroll tat-temperatura sabiex l-indikazzjoni tat-temperatura tkun ta 'madwar 380 grad.
Nota: Meta l-pistola tas-sħana ma tintużax għal perjodu qasir ta 'żmien, agħmel irqad Itfi l-pistola tas-sħana meta ma tkunx qed taħdem għal 5 minuti.
2. Uża pistola tal-arja sħuna biex tneħħi l-issaldjar tal-pakkett ċatt IC:
1): Żarma l-passi IC tal-pakkett ċatt:
1. Qabel ma tneħħi l-komponenti, iċċekkja d-direzzjoni tal-IC, u tpoġġihx lura meta terġa 'tinstalla.
2. Osserva jekk hemmx apparat reżistenti għas-sħana (bħal kristalli likwidi, komponenti tal-plastik, BGA ICs b'siġillant, eċċ.) ħdejn l-IC u fuq quddiem u wara. Jekk ikun hemm, għattihom b'għata ta 'lqugħ u simili.
3. Żid kolofonika xierqa mal-labar IC li għandhom jitneħħew biex il-pads tal-PCB ikunu bla xkiel wara li jitneħħew il-komponenti, inkella jkun hemm burrs u mhux se jkun faċli li tallinja meta terġa 'tiwweldja.
4. Saħħan minn qabel il-pistola tal-arja sħuna aġġustata b'mod uniformi f'żona madwar 20 ċentimetru kwadru 'l bogħod mill-komponent (iż-żennuna tal-arja hija madwar 1CM 'il bogħod mill-bord tal-PCB, timxi b'veloċità relattivament mgħaġġla fil-pożizzjoni tat-tisħin minn qabel, u t-temperatura fuq il-PCB bord ma jaqbiżx 130-160 grad )
1) Neħħi l-umdità fuq il-PCB biex tevita "tbaqbieq" waqt xogħol mill-ġdid.
2) Evita t-tgħawwiġ tal-istress u d-deformazzjoni bejn il-pads tal-PCB ikkawżati mid-differenza eċċessiva fit-temperatura bejn in-naħat ta 'fuq u t'isfel tal-bord tal-PCB minħabba tisħin rapidu fuq naħa waħda (naħa ta' fuq).
3) Naqqas ix-xokk termali tal-partijiet fiż-żona tal-iwweldjar minħabba t-tisħin fuq il-bord tal-PCB.
4) Evita l-IC ta 'ħdejha minn desoldering u rfigħ minħabba tisħin irregolari
5) Bord taċ-ċirkwit u tisħin tal-komponenti: Iż-żennuna tal-pistola tas-sħana hija madwar 1CM 'il bogħod mill-IC, timxi bil-mod u indaqs tul it-tarf tal-IC, u tikklampja bil-mod il-parti djagonali tal-IC bi pinzetta.
6) Jekk il-ġonta tal-istann tkun ġiet imsaħħan sal-punt tat-tidwib, l-idejn li jżommu l-pinzetti se jħossuha fl-ewwel darba, trid tistenna sakemm l-istann kollu fuq il-pin IC jiġi mdewweb, u mbagħad neħħi bir-reqqa l-komponent vertikalment mill-bord permezz ta '"forza żero" Għolli it up, sabiex tevita ħsara lill-PCB jew IC, u tevita wkoll short circuiting tal-istann li jitħalla fuq il-PCB. Il-kontroll tat-tisħin huwa fattur ewlieni fix-xogħol mill-ġdid, u l-istann għandu jkun imdewweb kompletament biex tiġi evitata ħsara lill-kuxxinett meta jitneħħa l-komponent. Fl-istess ħin, huwa meħtieġ li jiġi evitat li l-bord jissaħħan iżżejjed, u l-bord m'għandux jiġi mgħawġa minħabba t-tisħin.
(Pereżempju: jekk possibbli, tista 'tagħżel 140 grad -160 grad għat-tisħin minn qabel u t-tisħin fil-parti t'isfel. Il-proċess kollu tat-tneħħija tal-IC ma jaqbiżx il-250 sekonda)
7) Wara li tneħħi l-IC, osserva jekk il-ġonot tal-istann fuq il-PCB humiex short-circuited. Jekk ikun hemm short-circuit, uża pistola ta 'arja sħuna biex erġa' saħħan. separati. Ipprova ma tużax ħadida ta 'l-issaldjar, minħabba li l-ħadid ta' l-issaldjar se jneħħi l-istann fuq il-PCB, u l-inqas istann fuq il-PCB iżid il-possibbiltà ta 'issaldjar falz. Mhuwiex faċli li timla pads tal-landa b'labar żgħar.
2) Installa passi IC ċatti
1. Osserva jekk il-brilli tal-IC li għandhom jiġu installati humiex ċatti. Jekk ikun hemm short circuit tal-istann fuq il-labar tal-IC, uża wajer li jassorbi l-landa biex tittrattaha; Jekk il-pin ma jkunx korrett, il-parti mgħawweġ tista 'tiġi kkoreġuta bi skalpell.
2. Poġġi ammont xieraq ta 'fluss fuq il-kuxxinett tal-istann. Jekk jissaħħan wisq, l-IC se jgħolli f'wiċċ l-ilma. Jekk huwa ftit wisq, mhux se jaħdem. U tkopri u tipproteġi l-komponenti tal-madwar reżistenti għas-sħana.
3. Poġġi l-IC ċatt fuq il-kuxxinett fid-direzzjoni oriġinali, u allinja l-labar IC mal-labar tal-bord tal-PCB. Meta tallinja, l-għajnejn għandhom iħarsu vertikalment 'l isfel, u l-erba' naħat tal-labar għandhom ikunu allinjati. Ħoss viżwalment l-erba 'naħat tal-brilli It-tul huwa l-istess, il-brilli huma dritti u m'hemm l-ebda skew. Il-fenomenu tat-twaħħil tar-rosin meta jissaħħan jista 'jintuża biex iwaħħal IC.
4. Uża pistola ta 'arja sħuna biex issaħħan minn qabel u saħħan l-IC. Innota li l-pistola tal-arja sħuna ma tistax tieqaf tiċċaqlaq matul il-proċess kollu (jekk tieqaf tiċċaqlaq, tikkawża żieda eċċessiva fit-temperatura lokali u ħsara). Osserva l-IC waqt is-sħana. Jekk ikun hemm xi moviment, aġġustaha bil-mod bi pinzetta mingħajr ma twaqqaf it-tisħin. Jekk ma jkun hemm l-ebda fenomenu ta 'spostament, sakemm l-istann taħt il-labar IC ikun imdewweb, għandu jinstab fl-ewwel darba (jekk l-istann ikun imdewweb, issib li l-IC għandha għarqa żgħira, ir-rosin għandha duħħan ħafif , l-istann huwa tleqq, eċċ., Tista 'wkoll tuża pinzetta biex b'ġentilezza tmiss Ħafif il-komponenti żgħar ħdejn l-IC, jekk il-komponenti żgħar ħdejnha jiċċaqalqu, dan ifisser li l-istann taħt il-labar IC wasal ukoll biex jiddewweb. ) u waqqaf is-sħana immedjatament. Minħabba li t-temperatura stabbilita mill-pistola tas-sħana hija relattivament għolja, it-temperatura fuq il-bord IC u PCB tkompli tiżdied. Jekk iż-żieda fit-temperatura ma tiġix skoperta kmieni, il-bord IC jew PCB se jkun bil-ħsara jekk iż-żieda fit-temperatura tkun għolja wisq. Allura l-ħin tat-tisħin m'għandux ikun twil wisq.
5. Wara li l-bord tal-PCB jitkessaħ, naddaf u nixxef il-ġonot tal-istann b'ilma irqaq (jew ilma tal-ħasil tal-bord). Iċċekkja għal ġonot tal-istann u short circuits.
6. Jekk ikun hemm sitwazzjoni ta 'saldjar falza, tista' tuża ħadida ta 'l-issaldjar biex issaldjar wieħed wieħed jew neħħi l-IC b'pistola tas-sħana u issaldjar mill-ġdid; jekk ikun hemm ċirkwit qasir, tista 'tuża sponża niedja reżistenti għas-sħana biex timsaħ il-ponta tal-ħadid tal-issaldjar, u dip fil Poġġi xi kolofonika tul il-labar fil-ċirkwit qasir u iġbedha bil-mod biex tneħħi l-istann fil- short circuit. Jew uża wajers li jassorbu l-landa: uża pinzetta biex tagħżel erba 'wajers li jassorbu l-landa mgħaddsa f'ammont żgħir ta' kolofoni, poġġihom fuq iċ-ċirkwit qasir, u agħfashom bil-mod b'ħadid tal-issaldjar fuq il-wajers li jassorbu l-landa, l-istann fuq is-short-circuit se jiddewweb u jeħel mal-wajers li jassorbu l-landa. Ċar iċ-ċirkwit qasir.
Ieħor: Tista 'wkoll tuża ħadid tal-issaldjar elettriku biex issaldjar l-IC. Wara li tallinja l-IC u l-kuxxinett, dip il-ħadid tal-issaldjar fir-kolofoni u daqqa bil-mod tul it-truf tal-labar tal-IC wieħed wieħed. Jekk l-ispazjar tal-brilli IC huwa kbir, tista 'wkoll iżżid Rosin, uża ħadida tal-issaldjar biex irrombla ballun tal-landa fuq il-brilli kollha għall-issaldjar.
.
